本文由。芯片半导体 。越难工业纵横(ID:ICVIEWS)编译自semiengineering 。芯片
曩昔 ,越难仿真 。芯片曾是越难验证的仅有东西 ,但现在挑选已变得多样。芯片平衡本钱与收益并非易事。越难
芯片初次流片成功率正在下降,芯片首要原因是越难规划杂乱度上升和本钱削减的测验。这意味着办理层有必要深化审视其验证战略 ,芯片保证东西和人员的越难潜力得到最大发挥。
自半导体年代伊始,芯片经过仿真验证规划是越难否具有所需功用,一向是芯片功用验证的中心。当规划规划较小时 ,这是一种简略有用的办法。但跟着规划规划扩展,手动编写满足测验用例以掩盖一切功用变得不再实际。测验渠道技能随之开展,完结了部分流程的主动化。这在一段时刻内有用 ,但现在却导致验证变得高度杂乱且低效——芯片初次流片成功率的下降便是明证。
“众所周知 ,跟着芯片杂乱度以每18个月翻一番的速度添加,验证状况空间呈指数级胀大 ,”。Cadence。产品办理团队总监皮特·哈迪(Pete Hardee)表明,“仿真一向是首要验证办法 ,但五年前验证一个相对简略的 。处理器。内核需求10¹³次仿真周期,而验证。GPU。则需求10¹⁵次 。”现在,这些数字更是高出了几个数量级 。
“仿真办法缺少。智能